Box Order Code: The actual part number used in ordering the processor from an Intel distributor. The boxed processor comes in a sealed box with a 3-year warranty from Intel.

Bus Speed: The speed of the bus that connects the processor to main memory (RAM). As processors have become faster and faster, the system bus has become one of the chief bottlenecks in modern PCs. Some examples of bus speeds are 1066 MHz, 800 MHz, and 533 MHz.

L2 Cache Size: The size of 2nd level cache. L2 Cache is ultra-fast memory that buffers information being transferred between the processor and the slower RAM in an attempt to speed these types of transfers.

L2 Cache Speed: The speed of the 2nd level cache. Since all current Intel® processors have internal L2 cache, the cache speed will be expressed in MHz/GHz or the speed in relationship to the processor core speed. For example, the Pentium® II processor and some early Pentium III processors had the L2 cache run at half the processor speed, while newer Pentium III processors and Pentium 4 processors have their cache run at the full speed of the processor.

CPUID String: A four character string that can be used to identify the features of the processor. The first character is typically a 0 and the second and third characters represent the family and model number. The fourth character represents the processor stepping. For example, if you find one processor with a CPUID String of 0672 and a second processor with a CPUID String of 0673, both processors have the same family and model number of 67, but with different steppings. This sometimes has an "h" at the end of it to denote hexadecimal notation.

CPU Speed: The speed at which the processor executes instructions.

Manufacturing Technology: The size and spacing of the processor's transistors (silicon etchings), which partially determine the switching speed. The diameter of transistors is measured in microns. One micron is one-millionth of a meter.

OEM Order Code: The actual part number used in ordering an Original Equipment Manufacturer (OEM) processor, sometimes referred to as a tray processor, that is sold to an OEM manufacturer or distributor intended for installation.

Package Type: The physical packaging or form factor (size, shape, number and layout of the pins or contacts) in which the processor is manufactured. There are many different package types for Intel® processors. See the Processor Package Type Guide for photos and details.

PCG: The PCG marking on the processor and processor box is used by Intel and third party board and component vendors as a common method to describe processor power requirements. PCG does not promise compatibility, but is an indication of processor electrical requirements. In addition to PCG requirements, processors have board support requirements such as chipset, BIOS, and pin considerations that can determine processor-board compatibility. Intel recommends that you contact your motherboard manufacturer to obtain a supported processor list when selecting a processor for your motherboard.

Product Documentation: This is a link that will take you to the processor family technical documentation that is housed on the Intel Developer web site.

Bus/Core Ratio: The ratio of the system bus speed and the operating (core) frequency of the processor. This information is needed by most motherboards when setting up the BIOS for a new processor.

sSpec Number: Также известен как номер спецификации. Пять символов строки (SLB9K, SLB8V и т.д.), что напечатаны на процессор, и используется для идентификации процессора. Зная sSpec номер процессора, вы можете выяснить скорость ядра процессора, размер и скорость кэша, основные напряжения, максимальную рабочую температуру и так далее.

Stepping: Throughout the life of a processor life cycle, the processor may go through several steppings or versions. Newer steppings typically have some type of improvement over previous steppings of the processor.

Thermal Design Power: (Also referred to as Thermal Guideline) The maximum amount of heat which a thermal solution must be able to dissipate from the processor so that the processor will operate under normal operating conditions.

Thermal Specification: The thermal specification shown is the maximum case temperature at the maximum Thermal Design Power (TDP) value for that processor. It is measured at the geometric center on the topside of the processor integrated heat spreader. For processors without integrated heat spreaders such as mobile processors, the thermal specification is referred to as the junction temperature (Tj). The maximum junction temperature is defined by an activation of the processor Intel® Thermal Monitor. The Intel Thermal Monitor’s automatic mode is used to indicate that the maximum TJ has been reached.

VID Voltage Range: The voltage range set by the VID signals as a reference to the VR output voltage to be delivered to the processor Vcc pins. For more details, please refer to the relevant processor specification document

Архитектура: Общее устройство микропроцессора. Может включать технологический процесс и/или другие архитектурные усовершенствования.

Кэш-память (МГ/КБ): Область временного хранения часто используемых данных или информации, доступ к которой осуществлялся недавно. Хранение данных в кэш-памяти повышает скорость работы компьютера. Объем кэш-памяти измеряется в мегабайтах (МБ) или килобайтах (КБ).

Системная шина: Магистраль, соединяющая процессор и другие ключевые компоненты системы, такие как контроллер-концентратор памяти. Частота системной шины измеряется в ГГц или МГц.

Тактовая частота: Скорость процессорного таймера, который задает, насколько быстро процессор может обрабатывать данные. Тактовая частота обычно измеряется в ГГц (гигагерц, или миллиард импульсов в секунду).


Номер процессора? Если процессор выпущен в корпусе PGA, то на задней стороне процессора расположены выступающие контакты. Количество и расположение выводов процессора является ключевым фактором, который определяет возможность установки процессора на данную системную плату. Установленный на системной плате разъем процессора заменить нельзя, поэтому на плату можно устанавливать только совместимые с данным разъемом процессора. .

Физический корпус процессора, который также называется форм-фактором: определяется размером, формой, числом и расположением выводов корпуса процессора. Процессоры Intel® могут поставляться в самых различных форм-факторах, подробнее с их характеристиками и фотографиями можно ознакомиться в руководстве по корпусам процессоров (Processor Package Type Guide).

Кэш-память второго уровня
Объем кэш-памяти второго уровня. Кэш-память этого типа представляет собой сверхбыструю память, которая временно сохраняет информацию при передаче данных между процессором и более медленной внешней памятью RAM, что позволяет повысить скорость обмена информацией.

Кэш-память третьего уровня
Объем кэш-памяти третьего уровня, который обычно превышает объем кэш-памяти второго уровня. Кэш-память третьего уровня представляет собой сверхбыструю память, которая временно сохраняет информацию при передаче данных между процессором и более медленной внешней памятью RAM, что позволяет повысить скорость обмена информацией. Интегрированная кэш-память третьего уровня сохраняет большие массивы данных и обеспечивает более быстрый доступ к ним. За счет этого снижается задержка при обращении к памяти и повышается скорость передачи данных при запуске на персональном компьютере требовательных к ресурсам приложений.

Набор микросхем
Набор микросхем для системной платы включает в себя т.н. «северный мост» или контроллер-концентратор памяти (MCH), который контролирует обмен данными между системной памятью и процессором, сам процессор, порт AGP и контроллер ввода/вывода (ICH). Контроллер ввода/вывода обеспечивает обмен информацией между устройствами PCI, управляющей системной шиной, устройствами ATA, аудиоподсистемой AC'97, устройствами USB и IEEE1397 (firewire) и контроллером LPC. [Эти контроллеры интегрированы в системную плату, их нельзя заменить или модернизировать.]

Номер sSpec
Также называется номером спецификации (specification number). Строка из пяти символов (SL36W, XL2XL, и т.п.), которые напечатаны на поверхности процессора, служит в качестве идентификатора процессора. Если известен идентификатор sSpec, то можно легко определить тактовую частоту ядра процессора, объем и скорость кэш-памяти, напряжение питания ядра, максимально допустимую рабочую температуру и т.п.

Производственная технология
Размер и расстояние между транзисторами – эти параметры отчасти определяют скорость переключения транзисторов. Диаметр транзистора измеряется в микронах (1 микрон – одна миллионная часть метра). 90-нм технологический процесс (нм – нанометры, одна миллиардная часть метра) позволяет получить высокую производительность при низком энергопотреблении транзисторов. Для этого используется технология напряженного кремния, высокоскоростные медные межсоединения и новые диэлектрические материалы с низким значением коэффициента диэлектрической проницаемости. Более подробную информацию можно найти на странице: intel.com/research/silicon/nanometer.htm

Тактовая частота
Частота, с которой процессор выполняет отдельные команды. Процессор имеет внутренний тактовый генератор, который определяет скорость выполнения команд процессором. Тактовая частота выражается в мегагерцах (МГц, миллионная доля секунды) или в гигагерцах (ГГц, миллиардная доля секунды).

Тип памяти
Оперативная память (RAM) – память с независимым доступом (адресацией), обеспечивает возможность временного хранения данных с быстрым доступом к ним. Каждый набор микросхем поддерживает один из типов памяти: SDR SDRAM, DDR SDRAM, или RDRAM. Память типа SDR (Single Data Rate) SDRAM и RDRAM (Rambus) относится к устаревшим стандартам и не поддерживается современными наборами микросхем Intel. Память DDR (Double Data Rate) SDRAM обеспечивает два цикла передачи данных в отличие от SDR SDRAM, поддерживающей лишь один цикл. Двухканальная память DDR SDRAM обеспечивает четыре цикла передачи данных в отличие от SDR SDRAM. Дополнительную информацию Вы можете найти здесь.

Тип разъема
Системная плата проектируется для определенной серии процессоров. Одним из важных факторов при этом является совместимость процессоров по выводам с установленным на системной плате разъемом. Ранее использовались разъемы с 242 и 330 выводами, которые позволяли разместить кэш-память второго уровня рядом с процессорным кристаллом. Современные технологии позволяют размещать кэш-память второго уровня на одном кристалле с процессором, что позволяет использовать корпуса меньшего размера. Все большее распространение получают разъемы PGA (pin grid array), которые являются более компактными и гибкими решениями, причем эти разъемы могут различаться по количеству выводов и их геометрическому расположению.

Частота системной шины
Частота, с которой процессор работает с главной (оперативной) памятью (RAM). По мере роста тактовой частоты процессоров системная шина становится тем узким местом, которое ограничивает рост производительности современных персональных компьютеров. Частота системной шины имеет следующие типичные значения: 400МГц, 533МГц, 667МГц и 800МГц.

Execute Disable Bit
Аппаратная технология обеспечения безопасности Execute Disable Bit обеспечивает выделение для каждого запущенного процесса своей области системной памяти, в которой выполняется весь код запущенного приложения. Блокируя, тем самым, исполнение вредоносного кода вируса или трояна. Конечно, Execute Disable Bit не является панацеей от всех компьютерных проблем, однако защитить компьютер пользователя от вредоносных атак, направленных на переполнение буфера, ей по силам.